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課程名稱 |
薄膜材料科學
Thin Film Materials Science |
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開課學期 |
112-2 |
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授課對象 |
工學院 材料科學與工程學研究所 |
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授課教師 |
周苡嘉 |
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課號 |
MSE5065 |
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課程識別碼 |
527 U2090 |
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班次 |
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學分 |
3.0 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期三3,4,5(10:20~13:10) |
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上課地點 |
綜603 |
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備註 |
總人數上限：20人 |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
本課程尚未建立核心能力關連 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
薄膜已被廣泛地應用在電子產業。由於電子元件的微縮，奈米尺度電子元件的製程技術與可靠度變得愈來愈重要。這門課會著重在介紹薄膜的製程與科學、薄膜材料的應用與可靠度、薄膜材料反應與一維奈米線的差異。 |
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課程目標 |
1. 薄膜沉積
2. 薄膜材料表面能、擴散行為、應力的介紹
3. 薄膜的化學能與表面動態行為
4. 表面動力學過程
5. 交互擴散
6. 矽化物薄膜形成
7. 電遷移機制
1. Thin film deposition
2. Review of surface energy, diffusion, and stress in thin films
3. Chemical potentials and surface kinetic processes
4. Kinetic processes
5. Interdiffusion
6. Silicide formation and thin film reactions
7. Electromigration in VLSI interconnects |
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課程要求 |
1. Introduction to materials science (材料科學導論)
2. Thermodynamics of Materials (材料熱力學) |
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預期每週課後學習時數 |
3小時 |
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Office Hours |
另約時間 |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
Kinetics in Nanoscale Materials, King-Ning Tu and Andriy M. Gusak, Wiley
Press, 201
ISBN:9780470881408 |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
期中考 |
40% |
紙筆測驗 |
2. |
期末考 |
40% |
紙筆測驗 |
3. |
口頭報告 |
20% |
上台口頭報告 |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
2/21 |
1. 課程內容介紹、規劃、評分方式
2. 電子薄膜產業介紹 |
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第2週 |
2/28 |
放假日 |
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第3週 |
3/6 |
Thin film deposition |
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第4週 |
3/13 |
Thin film deposition
Surface energies |
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第5週 |
3/20 |
Surface energies |
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第6週 |
3/27 |
Atomic diffusion in solids |
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第7週 |
4/3 |
Atomic diffusion in solids |
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第8週 |
4/10 |
Stress in thin films |
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第9週 |
4/17 |
期中紙筆測驗(期中考) |
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第10週 |
4/24 |
Stress in thin films |
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第11週 |
5/1 |
Surface kinetic processes |
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第12週 |
5/8 |
Surface kinetic processes |
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第13週 |
5/15 |
Interdiffusion |
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第14週 |
5/22 |
Interdiffusion |
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第15週 |
5/29 |
期末口頭報告 |
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第16週 |
6/5 |
期末紙筆測驗(期末考) |
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